硅橡膠片材是目前電子行業(yè)使用為數(shù)較多的一類產(chǎn)品，它主要用于傳感導(dǎo)熱，是專門為利用縫隙傳遞熱量而選擇的最佳材料之一，在使用過程中它不僅能夠取到填充縫隙，貫通發(fā)熱部位與散熱部位的通道，還能有效的提神傳熱系統(tǒng)的效率以及穩(wěn)定性，并且采用硅膠材料尅取到一定的絕緣，減震，密封以及防護(hù)等作用，能夠滿足各種中小型電子設(shè)備有良好的導(dǎo)熱系統(tǒng)，是目前比較傳統(tǒng)的一類導(dǎo)熱填充材料。

　　然而在實際使用過程當(dāng)中，也不同的產(chǎn)品質(zhì)量問題出現(xiàn)，其中比較常見的則是導(dǎo)熱傳感失效以及產(chǎn)品出現(xiàn)老化壽命下降問題，而在這些問題當(dāng)中老化壽命的問題占據(jù)主要因素，那么導(dǎo)熱硅膠片材都有哪些影響使用壽命的現(xiàn)象呢？

　　一、導(dǎo)熱墊片的“老化變硬”指什么？

　　有機硅導(dǎo)熱墊片在使用過程中，由于長期處于高溫環(huán)境下，硬度會出現(xiàn)增長的現(xiàn)象，這將嚴(yán)重影響墊片的使用效果和使用壽命，同時對電子電器設(shè)備也會造成損壞。

　　因而使用者會對產(chǎn)品做一個老化測試，不同的廠家、不同應(yīng)用會有不同的標(biāo)準(zhǔn)，常見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前后的硬度作對比。

　　二、導(dǎo)熱墊片后期變硬有什么危害？

　　由于此類導(dǎo)熱材料多用于精密復(fù)雜的電子電氣產(chǎn)品，一旦出現(xiàn)此類問題，常見的危害如下：

　　1、墊片變硬后，不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴(yán)重增加熱阻，散熱效果下降。

　　2、施工后變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，墊片壽命變短，同時嚴(yán)重降低散熱效果。

　　3、后期變硬還會出現(xiàn)墊片和被保護(hù)元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產(chǎn)品短路或熱氧化、生銹等，影響元器件壽命。

　　三、什么因素引起的后期變硬？

　　有機硅導(dǎo)熱墊片是復(fù)合材料，由提供高彈性的加成型有機硅彈性體和提供導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱填料兩部分混合制備而成。所以影響因素主要有以下幾點：

　　1、交聯(lián)劑過量太多（這個因數(shù)最大，也最容易出問題）

　　一般來講含氫硅油的添加時，含氫與乙烯基摩爾比需控制在（1.2-1.8）： 1，這里的含氫包括側(cè)氫和端氫硅油。很多人誤認(rèn)為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫硅油，結(jié)果就是膠體回彈性下降，表面粘性下降，老化后硬度上升很快。

　　2、含氫硅油中的揮發(fā)分一般比較高，高的甚至?xí)_(dá)到12%左右，這些揮發(fā)分中一部分是環(huán)硅氧烷單體（DMC），還有一部分是含氫小分子單體（直鏈或環(huán)狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，高溫時會緩慢反應(yīng)，從而引發(fā)的現(xiàn)象就是后期或老化后硬度變大。

　　3、乙烯基硅油和含氫硅油中揮發(fā)分偏高時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當(dāng)于體系油的量降低，這不僅會引起墊片變硬，同時還會使導(dǎo)熱率下降。揮發(fā)后墊片接觸界面還會變干，表面粘性下降。

　　4、粉料因素，原材料當(dāng)中所添加的化合助劑不同，每種粉料的質(zhì)量與提煉標(biāo)準(zhǔn)方法都不同，所以導(dǎo)致硅橡膠墊片出現(xiàn)質(zhì)量問題的因素也占據(jù)其中之一。

　　四、如何解決這個問題？

　　1、控制好氫和乙烯基摩爾比

　　計算好氫和乙烯基摩爾比，控制在（1.2-1.8） : 1，端氫硅油添加量不宜過高，一般相對于乙烯基低于0.9。這樣既能保證硬度穩(wěn)定，還能保持產(chǎn)品回彈性。